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充氮回流焊及波峰焊,用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性,加快潤濕速度,減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接和減少橋接缺陷,得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99%。半導體器件制造工藝:晶體生長(cháng)、等離子干刻、光刻、退火、搭連、燒結等,和電子元件生產(chǎn)過(guò)程:彩色顯像管、大規模集成電路、液晶、硅片等,均可使用氮氣作為保護氣和載氣。
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